電子基板業界は変化が激しく、実にエキサイティング。凄まじいスピードで技術進化が起こり、日々状況が変わります。入社早々に上司からいわれた「企業の開発スピードは大学の5倍以上だ」との言葉を実感する毎日です。私がいる開発チームはマイクロシン（キャリア付極薄銅箔）の次世代製品を担当。マーケットのトレンドを先読みしながら、競争力ある新基板材料の開発に取り組んでいます。マイクロシンというのはプリント配線板に使われるキーコンポーネントで、最終的にICパッケージとして、携帯電話やPCなどの情報端末に組み込まれます。当社は後発ながらも、この分野で急速にシェアを拡大。今やマーケットで優位的立場を占めるに至っています。というのも、当社のマイクロシンは、微細化が進む回路の形成性に優れており、配線密度を高めるのに不可欠な製品なのです。ハイエンド携帯電話やネットブックなど軽薄短小化が進む機器でさらに需要が膨らんでいます。
