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トコトン形を変える|三井金属のコア技術
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1.5μmの極薄銅箔を安定的に作る技術

例えば、最先端のスマートフォンを筆頭に、電子部品は近年、さまざまな機能を付加しながらも小型化することが求められてきました。限られたスペースの中にたくさんのICを搭載しなければいけない。そこで用いられているのが先端半導体パッケージ基板です。
三井金属は、半導体パッケージ基板の微細化を実現する極薄銅箔の領域で、世界最先端を走り続けてきました。ここで培ってきたのが、金属をトコトン薄くし、それを扱う技術です。

半導体パッケージ基板の普及が進み始めた1990年代の頃、最も薄い銅箔は9μm程でした。現在、私たちは最も薄いもので1.5μmの極薄銅箔を手掛けています。
ここまで極薄の銅箔になると、単体でハンドリングすることが極めて難しくなります。そこで私たちは、「キャリア付極薄銅箔」を開発しました。「MicroThinTM(マイクロ・シン)」です。18μmのキャリアと呼ぶ銅箔の表面に剥離層を設け、1.5μmから5μm厚の極薄銅箔を析出させています。お客様は基材にMicroThinTMを積層後、キャリア銅箔を剥離して極薄銅箔のみを使用します。
このように、薄くすることで扱いにくくなる金属を、扱いやすくする技術を生み出しました。

そして三井金属が持っているのは、こうした極薄の金属箔を大量に生産する技術です。1.5μmの極薄銅箔は、1000mm以上の幅、数千メートルの長さで生産されます。極薄の箔を、これだけの幅と長さに渡り、均一の厚みや特性で製造することは簡単なことではありません。ここには、永年培った、「電解・鍍金」「溶液化学」といったコア技術が活用されています。

三井金属では、お客さまが扱いやすいだけではなく、銅箔を安定して大量生産する技術を確立させてきました。今後も、電子部品の小型化は進みます。三井金属では、さらに薄い銅箔の開発に挑んでいます。そして金属を薄くする技術、安定して生産する技術を活かせる領域を模索しています。

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