│HOME│サイトマップ│お問い合わせ│三井金属TOP│ │Topics│製品紹介│事業部紹介│環境│リンク集│ キャリア付極薄銅箔 Micro ThinTM(MT)シリーズ（キャリア付き極薄銅箔） MTSD-H 厚みラインナップ 1.5 2.0 3.0 5.0     ● ● 主な用途 リジッドPKG基板等のファイン回路形成用。極薄銅箔のグローバルスタンダードです。 特徴 銅箔キャリア付きの極薄銅箔です。粗度が３umと低粗度でセミアディティブの銅ベースとして高精細形成が可能です。 Micro Thin Ex 厚みラインナップ 1.5 2.0 3.0 5.0 ● ● ● ● 主な用途 リジッドPKG基板等の超ファイン回路形成用。MTシリーズの新バージョンです。 特徴 銅箔キャリア付きの極薄銅箔です。粗度が2umと超低粗度でセミアディティブ工法の銅ベースとしてLS30/30以下の超高精細回路形成が可能です。 ［ページトップへ戻る］ Copyright 2005© MITSUI MINING & SMELTING CO.,LTD. Copper Foil Sector All Rights Reserved.