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プリント配線板内蔵用キャパシタ材料(FaradFlexTM) 
| 品種 |
銅厚
(um) |
容量
(nF/cm2@1KHz) |
誘電層厚
(公称値um) |
| BC24 |
35 |
0.19 |
24 |
| BC16 |
35 |
0.26 |
16 |
| BC12 |
35 |
0.31 |
12 |
| BC8 |
35 |
0.50 |
8 |
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| 主な用途 |
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サーバー、ルーター、ス−パーコンピューター、メインフレーム用プリント配線板等 |
| 特徴 |
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電源グランド層として使用することにより、均一なパワーディストリビューションを形成し、ノイズの発生を抑えます。 全品種両面銅張りタイプで、全数耐電圧検査実施。両面エッチングプロセスでご使用いただけます。 |
| 品種 |
銅厚
(um) |
容量
(nF/cm2@1KHz) |
誘電層厚
(公称値um) |
| BC16T |
35 |
1.7 |
16 |
| BC12TM |
35 |
0.66 |
12 |
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| 主な用途 |
|
サーバー、ルーター、ス−パーコンピューター、メインフレーム用プリント配線板等 |
| 特徴 |
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高容量の両面銅張りタイプ。 低周波から高周波領域までのインピーダンスを
下げ安定なパワーディストリビューションを 形成し、ノイズの発生を抑えます。
全数耐電圧検査実施済み。BC12TMは両面エッチング可能。 |
| 品種 |
銅厚
(um) |
容量
(nF/cm2@1KHz) |
誘電層厚
(公称値um) |
| MC16TR |
12 |
1.7 |
16 |
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| 主な用途 |
|
RFモジュール、SiPパッケージ用プリント配線板等 |
| 特徴 |
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高容量の樹脂付銅箔タイプ。樹脂は半硬化状態なので、そのまま張り合せが可能です。ディスクリートタイプキャパシタの置き換えで検討されています。 |
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