│HOME│サイトマップ│お問い合わせ│三井金属TOP│ │Topics│製品紹介│事業部紹介│環境│リンク集│ 樹脂付き銅箔 MR500 MR600 銅箔厚みラインナップ 3 5 7 9 12 18 35 ● ● ● ● ● ● ● 樹脂厚みラインナップ 40 50 60 65 70 75 80 90 100 ● ● ● ● ● ● ● ● ● 主な用途 ビルドアップ多層プリント配線版 特徴 MR500は樹脂付き銅箔のスタンダードとして、年間数億台の携帯電話に御採用いただいております。 MR600はTg=185の高TgRCCとして主にパッケージ基板用に御採用頂いております。 MRG100 MRG200 銅箔厚みラインナップ 3 5 7 9 12 18 35 ● ● ● ● ● ● ● 樹脂厚みラインナップ 40 50 60 65 70 75 80 90 100 ● ● ● ● ● ● ● ● ● 主な用途 ビルドアップ多層プリント配線版 特徴 MRG200はハロゲンフリー樹脂付き銅箔のスタンダードとして、多くの携帯電話OEM様に御採用いただいております。 MRG100は高Tg、ハロゲン＆リンフリーのRCCです。 MHCG100G 銅箔ラインナップ 弊社のラインナップすべてに対応 樹脂厚みラインナップ 25 30 35 40 45 50 55 60 ● ● ● ● ● ● ● ● 特徴 極薄繊維で強化された樹脂付き銅箔です。ハロゲンフリー樹脂でありながら、絶縁信頼性も良好でビルドアップ材料として極薄基板製造に最適です。 MHCG100G・・・ガラスクロス繊維強化タイプ ［ページトップへ戻る］ Copyright 2005© MITSUI MINING & SMELTING CO.,LTD. Copper Foil Sector All Rights Reserved.