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プリント配線板用電解銅箔
3EC-��
厚みラインナップ　（○の厚みは海外製の場合がございます）
9 10 12 15 18 25 35 70
    ●   ○   ○ ○
主な用途 多層プリント配線板
ハロゲンフリープリント配線板
半導体パッケージ用サブストレート
特徴 当社3EC-�憩芝鵑魯哀蹇璽丱襯好織鵐澄璽鋲芝鵑箸靴董∩汗こΔ嚢發ぅ轡Д△鰺�しております。また、ミドルプロファイルのラミネート面は高密度な半導体パッケージ用基板等にも適しており、確固たる実績を持っております。

3EC-VLP
3EC-M3-VLP
厚みラインナップ
9 10 12 15 18 25 35 70
●   ●   ●      
主な用途 高密度半導体パッケージ用サブストレート
高周波プリント配線板
2層フレキシブルプリント配線板
特徴 VLPTM はVery Low Profileの略で難易度の高い微細回路形成に効果的であり、ロープロファイルの銅箔として代表的な地位を築いております。その抗張力の高さは9μ厚みでも容易なハンドリングを実現し、その粗化形状は伝送損失の低減に非常に有効です。また、M3処理は耐薬品性および耐熱性を向上させた処理で、ポリイミドとの良好な密着性を保有しています。


SQ-VLP
厚みラインナップ
9 10 12 15 18 25 35 70
●   ●   ●      
主な用途 2層フレキシブルプリント配線板
3層フレキシブルプリント配線板
特徴 SQ-VLPはVLPTM の平滑面側に粗化処理をしたタイプの銅箔です。その均一でプロファイルの低いラミネート面は高度な微細回路形成性に適しております。


NS-VLP
NS-HTE
厚みラインナップ
  9 10 12 15 18 25 35 70
NS-VLP ●   ●          
NS-HTE     ●   ●      
主な用途 2層フレキシブルプリント配線板
特徴 NS series は銅箔平滑面を無粗化の状態でポリイミドとの良好な密着性を実現した究極の超ファインパターン用銅箔です。


FQ-VLP
厚みラインナップ
9 10 12 15 18 25 35 70
      ● ● ●    
主な用途 TAB
特徴 FQ-VLPは粗面を機械研磨した後に微細粗化処理をしたタイプの銅箔です。TABではディファクトスタンダードとして高いシェアと長年の実績を有しております。

TQ-M2-VLP
厚みラインナップ
9 10 12 15 18 25 35 70
  ●            
主な用途 PDP電磁波遮蔽材料
特徴 PDP-TVの前面に配置される光学フィルタに組み込まれる材料として開発された均一な黒色系の面を有する電解銅箔です。黒色面の低粗度とレジスト面の適度な粗さが優れたエッチング特性を提供致します。また、10μmという薄さながら高強度ゆえ、ハンドリング性も良好です。


3EC-HTE
厚みラインナップ
9 10 12 15 18 25 35 70
        ○   ○  
主な用途 多層プリント配線板
2層フレキシブルプリント配線板
3層フレキシブルプリント配線板
特徴 当社Super HTETM (品番:3EC-HTE)は低温度でアニール可能な電解銅箔です。その伸び特性は、良好な屈曲性や耐折性を保有し、圧延銅箔に比べてコスト優位性もあり、フレキシブルプリント配線板で幅広い実績を持っております。また、リジッドプリント配線板では、高多層基板の内層材にSuper HTETM を使用することで、安定した寸法安定性とフォイルクラック低減を実現させることが可能です。


3EC-M3S-HTE
厚みラインナップ
9 10 12 15 18 25 35 70
●   ●   ●      
主な用途 2層フレキシブルプリント配線板
3層フレキシブルプリント配線板
特徴 3EC-M3S-HTEはSuper HTETM の平滑面に粗化処理をしたロープロファイル銅箔です。Super HTETM の保有する伸び・屈曲・耐折特性に良好なファインパターン回路形成性を加えた万能なタイプの銅箔です。


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