│HOME│サイトマップ│お問い合わせ│三井金属TOP│ │Topics│製品紹介│事業部紹介│環境│リンク集│ 2011年度 2009年度 2008年度 2007年度 2006年度 2005年度 2004年度 2003年度 2011年度 2011年6月7日 キャリア付極薄電解銅箔　Micro Thin(TM)のバックアップ生産体制について 2009年度 2009年10月27日 キャリア付極薄電解銅箔の増産起業に着工 2009年7月29日 屈曲特性に優れた極薄の電解銅箔の新商品を販売開始 2009年7月29日 キャリア付極薄電解銅箔の生産体制増強 2008年度 2008年8月29日 マレーシア電解銅箔工場の生産能力を大幅増強 2008年4月25日 電解銅箔（薄物）の生産能力をアジアにおいて大幅増強築 2007年度 2007年2月26日 銅箔における事業体制の再構築 2006年度 2006年5月15日 ファイン化に対応した電解銅箔の新商品を販売 2006年4月13日 特殊電解銅箔の生産を前倒し増強 2005年度 2005年1月18日 三井金属　米国における厚物電解銅箔の研究開発を強化 〜05年3月より遊休設備を利用したプラント試験の実施と量産試作を開始〜 2004年度 2004年12月8日 三井金属　特殊電解銅箔の増産に向け国内休止設備を再稼動 〜05上期より上尾第2工場を特殊箔専用ラインにリニューアルし稼動開始〜 2003年度 2003年9月19日 三井金属　世界で最も薄く衝撃に強い樹脂付き銅箔を開発 〜世界最薄の繊維強化樹脂付き銅箔（MHCG100シリーズ）の開発に成功〜 2003年8月29日 三井金属　中国華南地区における銅箔の加工・配送業務を開始 〜三井銅箔（広東）有限公司　樹脂付き銅箔の現地加工をスタート〜 2003年8月27日 三井金属　30マイクロメートルの超微細配線ピッチを実現する電解銅箔を開発 〜超ファインパターンFPC向け電解銅箔（NA-VLP）の新規開発〜 2003年7月22日 三井金属　環境対応の樹脂付き銅箔の機能向上と販売開始 〜ハロゲンフリー樹脂付き銅箔（MRG２００）の開発・販売〜 2003年6月18日 三井金属　次世代向け極薄銅箔の開発に成功 〜高耐熱性のキャリア付き極薄銅箔（ＭＴＳＤ―Ｈ）を新規開発〜   Copyright 2005© MITSUI MINING & SMELTING CO.,LTD. Copper Foil Sector All Rights Reserved.