記憶デバイス
各種磁気メディア、ヘッド、光ディスク向けに、独自の原料粉処理技術、焼結技術、溶解鋳造技術を用いた、様々なターゲットを提供致します。
対象製品
| ヘッド | Ni-Fe(3N)、Pt-Mn(3N)、Co-Zr(3N)、Fe-Ta(3N)、Fe-Al-Si(3N)、Fe-Co (3N)、Al2O3(4N)、AlN(3N)他 |
|---|---|
| デバイス | Al-Ti(3N)/Cr(3N、4N)、Si(4N、5N)、 Tb(3N)、Gd(3N)他 |
各種磁気メディア、ヘッド、光ディスク向けに、独自の原料粉処理技術、焼結技術、溶解鋳造技術を用いた、様々なターゲットを提供致します。
| ヘッド | Ni-Fe(3N)、Pt-Mn(3N)、Co-Zr(3N)、Fe-Ta(3N)、Fe-Al-Si(3N)、Fe-Co (3N)、Al2O3(4N)、AlN(3N)他 |
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| デバイス | Al-Ti(3N)/Cr(3N、4N)、Si(4N、5N)、 Tb(3N)、Gd(3N)他 |
