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事業紹介

半導体に関する製品情報

酸化セリウム系研摩材

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酸化セリウムを主成分とした研摩材であり、一次研摩用から最終仕上げ用まで 様々な粒径のものを取り揃えています。ハードディスクガラス基板、液晶ガラス基板の研摩等最先端産業の分野で使用されています。

X線検出器

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手荷物、貨物及び工業製品の非破壊検査、また医療用CT検査に用いられるX-線検出器を製造しており、世界的にも有数なシェアを誇っています。

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電気の伝導率、加工性に優れているため、電線をはじめとする各種電子部品、加工品など、幅広い用途があります。

金・銀

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金はその希少性から宝飾用や投資用に、加工性、電導性から電子部品関係にも使用されています。 銀は以前は写真感光材が需要の多くを占めていましたが、現在は太陽電池向け等電子部品関係によく使用されています。

ビスマス

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錫と同様に、ビスマスも鉛を製錬する際に発生します。合金用から医薬品まで、幅広い分野に使用されています。

キャリア付極薄銅箔

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銅箔キャリア付きの2~5μm厚の極薄銅箔。モディファイド-セミアディティブ工法の銅ベースとして、超高精細回路形成が可能です。極薄銅箔のグローバルスタンダードです。

プリント配線板用電解銅箔

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ロープロファイルの銅箔、微細粗化処理した銅箔など、様々な用途にお使いいただけるよう、多数の箔種および表面処理種を有しています。

樹脂付き銅箔

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銅箔上に基材となる半硬化状の樹脂を塗布した複合材料です。ガラスクロス入りの基板と比べ、基板の薄化および回路のビア形成性に優れています。年間で数億台の携帯電話のマザーボード外層用として採用されています。

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