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事業紹介

ITに関する製品情報

酸化/炭化タンタル・ニオブ

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酸化セリウムを主成分とした研摩材であり、一次研摩用から最終仕上げ用まで 様々な粒径のものを取り揃えています。ハードディスクガラス基板、液晶ガラス基板の研摩等最先端産業の分野で使用されています。

酸化セリウム系研摩材

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酸化セリウムを主成分とした研摩材であり、一次研摩用から最終仕上げ用まで 様々な粒径のものを取り揃えています。ハードディスクガラス基板、液晶ガラス基板の研摩等最先端産業の分野で使用されています。

キャリア付極薄銅箔

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銅箔キャリア付きの2~5μm厚の極薄銅箔。モディファイド-セミアディティブ工法の銅ベースとして、超高精細回路形成が可能です。極薄銅箔のグローバルスタンダードです。

プリント配線板用電解銅箔

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ロープロファイルの銅箔、微細粗化処理した銅箔など、様々な用途にお使いいただけるよう、多数の箔種および表面処理種を有しています。

樹脂付き銅箔

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銅箔上に基材となる半硬化状の樹脂を塗布した複合材料です。ガラスクロス入りの基板と比べ、基板の薄化および回路のビア形成性に優れています。年間で数億台の携帯電話のマザーボード外層用として採用されています。

プリント配線板内蔵用キャパシタ材料(FaradFlex®)

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電源グランド層として使用することにより、均一なパワーディストリビューションを形成し、ノイズの発生を抑えます。

電子材料用超微粉

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独自の湿式反応プロセスやアトマイズプロセスにより開発した銅粉・銀粉です。

半田粉

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遠心噴霧法を用いることにより、真球状で酸化の少ない微細な半田粉末です。

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