HOME事業紹介arrow目的から調べる(業種から選ぶ)
印刷用ページ

事業紹介

半導体に関する製品情報

プリント配線板内蔵用キャパシタ材料(FaradFlex®)

画像

電源グランド層として使用することにより、均一なパワーディストリビューションを形成し、ノイズの発生を抑えます。

電子材料用超微粉

画像

独自の湿式反応プロセスやアトマイズプロセスにより開発した銅粉・銀粉です。

半田粉

画像

遠心噴霧法を用いることにより、真球状で酸化の少ない微細な半田粉末です。

スパッタリング・ターゲット

画像

各種スパッタリングターゲット材を生産・販売しています。液晶パネルや有機ELパネル、タッチパネルの透明導電膜の材料となるITOをはじめ、透明酸化物半導体IGZO、薄膜太陽電池など各種用途に応じた様々な組成のターゲット材を取り扱っています。また、近年は使用効率が大幅に・・・続きを見る

MIM製品

画像

金属粉末とバインダ(結合剤)を混練し、金型内に射出成形を行い、バインダを脱脂した後焼結して金属製品を製造する技術です。機械加工では難しいとされる3次元形状品も大量生産が可能です。焼結時の相対密度が95%以上と高いため、高精度、高強度に優れます。

ケーブル事業

画像

吉野川電線(株)では、産業用ロボット、医療機器、通信用など、私たちの暮らしを支えるケーブル事業を展開しています。主力製品は、ロボット用ケーブル「モビロンタフケーブル®」であり、高速連続、長時間稼動など産業用ロボットがおかれる環境に対応できるよう、耐屈曲性、耐摩耗性、耐衝撃性に優れたケーブルを提供しています。・・・続きを読む

伸銅事業

画像

銅、銅合金および、銅と亜鉛の合金である黄銅の板・コイルなど、各種伸銅品を製造・販売しています。伸銅品は自動車端子用、民生端子用を中心に、様々な用途、分野で使用されています。・・・続きを読む

ページの先頭へ