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事業紹介

電機に関する製品情報

キャリア付極薄銅箔

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銅箔キャリア付きの2~5μm厚の極薄銅箔。モディファイド-セミアディティブ工法の銅ベースとして、超高精細回路形成が可能です。極薄銅箔のグローバルスタンダードです。

プリント配線板用電解銅箔

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ロープロファイルの銅箔、微細粗化処理した銅箔など、様々な用途にお使いいただけるよう、多数の箔種および表面処理種を有しています。

樹脂付き銅箔

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銅箔上に基材となる半硬化状の樹脂を塗布した複合材料です。ガラスクロス入りの基板と比べ、基板の薄化および回路のビア形成性に優れています。年間で数億台の携帯電話のマザーボード外層用として採用されています。

プリント配線板内蔵用キャパシタ材料(FaradFlex®)

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電源グランド層として使用することにより、均一なパワーディストリビューションを形成し、ノイズの発生を抑えます。

電子材料用超微粉

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独自の湿式反応プロセスやアトマイズプロセスにより開発した銅粉・銀粉です。

半田粉

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遠心噴霧法を用いることにより、真球状で酸化の少ない微細な半田粉末です。

スパッタリング・ターゲット

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各種スパッタリングターゲット材を生産・販売しています。液晶パネルや有機ELパネル、タッチパネルの透明導電膜の材料となるITOをはじめ、透明酸化物半導体IGZO、薄膜太陽電池など各種用途に応じた様々な組成のターゲット材を取り扱っています。また、近年は使用効率が大幅に・・・続きを見る

アルミ・マグネダイカスト製品

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アルミニウム、マグネシウム材料を主として使用し、リフレクター(ヘッドランプ部品)、ヒートシンク、EV・HEV用インバータケースなどの自動車関連部品、また民生電機・産業機器にまたがる表面処理を含めた精密部品、精密加工品など、様々なダイカスト製品を製造しています。

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