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事業紹介

テレビに関する製品情報

ビスマス

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錫と同様に、ビスマスも鉛を製錬する際に発生します。合金用から医薬品まで、幅広い分野に使用されています。

キャリア付極薄銅箔

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銅箔キャリア付きの2~5μm厚の極薄銅箔。モディファイド-セミアディティブ工法の銅ベースとして、超高精細回路形成が可能です。極薄銅箔のグローバルスタンダードです。

プリント配線板用電解銅箔

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ロープロファイルの銅箔、微細粗化処理した銅箔など、様々な用途にお使いいただけるよう、多数の箔種および表面処理種を有しています。

樹脂付き銅箔

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銅箔上に基材となる半硬化状の樹脂を塗布した複合材料です。ガラスクロス入りの基板と比べ、基板の薄化および回路のビア形成性に優れています。年間で数億台の携帯電話のマザーボード外層用として採用されています。

プリント配線板内蔵用キャパシタ材料(FaradFlex®)

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電源グランド層として使用することにより、均一なパワーディストリビューションを形成し、ノイズの発生を抑えます。

電子材料用超微粉

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独自の湿式反応プロセスやアトマイズプロセスにより開発した銅粉・銀粉です。

半田粉

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遠心噴霧法を用いることにより、真球状で酸化の少ない微細な半田粉末です。

粉末冶金他

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アトマイズ法の特徴を活かし製造しています。

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