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機能材料事業 銅箔

銅箔
パソコンや携帯電話をはじめあらゆる電子機器には、ICチップなどの非常に小さな部品を配置し、細かな配線を施した電子回路基板が使われています。この基板に必要不可欠なプリント配線板材料である電解銅箔。
当社は電解銅箔のトップメーカーとして、汎用品から超精細な回路形成を可能にする先端品まで、幅広い品揃えと開発力で市場を常にリードしています。開発・生産・加工物流など各種事業拠点は、国内をはじめアジア・北米の各地域に展開しています。
主力製品
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キャリア付き極薄銅箔
キャリア付き極薄銅箔
製品概要
銅箔キャリア付きの1.5~5μm厚の極薄銅箔。モディファイド-セミアディティブ工法の銅ベースとして、超高精細回路形成が可能です。極薄銅箔のグローバルスタンダードです。
製品名
MicroThin™シリーズ(MTSD-H、MT-EX)
用途
リジッドPKG基板等のファイン回路形成用
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プリント配線板用電解銅箔
プリント配線電解銅箔
製品概要
ロープロファイルの銅箔、微細粗化処理した銅箔など、様々な用途にお使いいただけるよう、多数の箔種および表面処理種を有しています。
製品名
3EC-Ⅲ(グローバルスタンダード箔)、VLPシリーズ、HTEシリーズ
用途
リジットプリント配線板、フレキシブルプリント配線板、リジットPKG基板
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プリント配線板内蔵用キャパシタ材料(FaradFlex®)
プリント配線板内蔵用キャパシタ材料(FaradFlex®)
製品概要
電源グランド層として使用することにより、均一なパワーディストリビューションを形成し、ノイズの発生を抑えます。
製品名
BC/MCシリーズ
用途
サーバー、ルーター、ス-パーコンピューター、メインフレーム用プリント配線板等
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お問い合わせ先
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機能材料事業本部 銅箔事業部
TEL:048-777-2702 FAX:048-777-2712
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