次世代パワー半導体向け接合材料

焼結型銅ペースト（加圧窒素焼成タイプ）

パワー半導体の接合に使用される加圧焼成プロセス向け焼結型銅ペーストです。
EV、発電・送配電機器、産業機器等の用途で高出力・高信頼性が求められるパワーデバイス向けに、高信頼・高耐熱の機能が期待され、窒素環境下で焼結出来る事から既存の銀系プロセスへの適用も可能です。