次世代パワー半導体向け接合材料

焼結型銅ペースト（無加圧ギ酸焼成タイプ）

パワー半導体の接合に使用される無加圧焼成プロセス向け焼結型銅ペーストです。
ギ酸雰囲気で低温焼成 (200℃) が可能です。