パワー半導体接合用焼結銅ペースト

パッケージングに関する国際学会ECTC 2020に参加致します

2020.6.2

当社は、半導体パッケージング技術に関する国際学会 第70回ECTC(The Electronic Components and Technology Conference)に参加し、パワー半導体接合用低温焼結銅ペーストの発表を行います。本年はオンライン上での開催となり、どなたも参加費無料でご登録頂く事ができます。

是非ご登録頂き、弊社発表をご覧くださいます様お願い申し上げます。

学会名称  2020 IEEE 70th Electoronic Components and Technology Conference
開催期間  2020年6月3日(水)〜30日(火)
サイト  https://www.ectc.net/
トップページのバナーをクリックすると登録ページに移行します
当社発表  Session 16: Sintering and Interconnect Reliability
Title:The bonding properties of various surface finishes with Cu paste for pressure sinterin
g
参照 https://ieeexplore.ieee.org/document/9159355

▽お問合せ▽

パワー半導体に関する国際見本市PCIM2020に出展します

2020.6.2

当社は、パワー半導体に関する国際見本市・学会であるPCIM Europe 2020に参加し、パワー半導体接合用銅ペーストに関する発表を行います。本年はオンライン上での開催となります。詳細は公式サイトをご覧ください。

名称  PCIM Europe 2020
開催期間  2020年7月7日(火)〜8日(水)
サイト https://pcim.mesago.com/nuernberg/en.html
当社発表 Session: Sintering Technologies
Tittle: Bonding with Copper Paste for Pressure Sintering Process
参照 https://ieeexplore.ieee.org/document/9177982

▽お問合せ▽

パッケージングに関する国際学会ECTC 2019に参加致します

2019.5.23

当社は、2019年5月28日(水)~31日(金)、米国ネバダ州ラスベガスで開催される半導体パッケージング技術に関する国際学会 第69回ECTC(The Electronic Components and Technology Conference)に参加し、パワー半導体接合用低温焼結銅ペーストの発表を行います。

是非会場へ足をお運び頂きます様お願い申し上げます。

学会名称  2019 IEEE 69th Electoronic Components and Technology Conference
開催期間  2019年5月28日(火)〜31日(金)
学会会場  The Cosmopolitan of Las Vegas
 3708 Las Vegas Boulevard South Las Vegas, NV 89109, USA
当社発表  5月29日(水)Session 2: Next-Generation Wirebonding and Die Attach
タイトル   6. 10:50 AM - Low Temperature Sintering of Dendritic Cu Based Pastes for Power Semiconductor Device Interconnection

▽お問合せ▽

資料請求

パワー半導体接合用低温焼結銅ペーストおよび信頼性評価について、資料をこちらからダウンロード頂けます。資料の内容にご不明な点があれば下記フォームよりご連絡ください

cu_paste1 cu_paste2
 Download  Download
詳しい情報をご希望の方は下記フォームからお問合せください。
 

フォームが表示されるまでしばらくお待ち下さい。

恐れ入りますが、しばらくお待ちいただいてもフォームが表示されない場合は、 こちらまでお問い合わせください。

ページ先頭へ