三井金属 M.Lab


5G/IOT通信展2020 展示パネル一覧

2020年10月28日(水)~10月30日(金)幕張メッセで開催の「5G/IOT通信 2020」への出展資料をダウンロード頂けます。
また、展示会ご来場の際には、弊社ブース(小間番号:62-47)にもお立ち寄りください。

資料一覧

機能性粉体事業部 銅箔事業部
新規光散乱粒子
LED用封止材、カラーフィルタ、透明スクリーン等の光学部材

   
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Nb酸、Ta酸水溶液
コーティング剤、複合化の前駆体などに、幅広く応用可能


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負熱膨張性粉末
熱膨張を抑制したい樹脂やガラス等への添加


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導電性樹脂状銀粉
配線材料、電極材料、導電性伸縮(屈曲)材料


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低温焼結性銅粉
ダイボンディン材料、配線材料、電極材料


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あわせて機能性粉体事業部ホームページもご覧ください
https://www.mitsui-kinzoku.co.jp/project/kinousei-funtai/
キャリア付き極薄銅箔
IC Substrate用


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キャリア付き極薄銅箔
高周波用

  
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高周波FPCB向け超低粗度電解銅箔VSP
VSP(R)


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基板内蔵キャパシタ材料
FaradFlex(R)

 
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高密度配線板(HDI)用電解銅箔
MWG/MLS(R)-G



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高速配線板(HSD)用電解銅箔
MLS(R)-G/VSP(R)


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高周波用特性評価技術



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あわせて銅箔事業部ホームページもご覧ください
https://www.mitsui-kinzoku.co.jp/project/douhaku/

◆その他

低温焼結型銅ペースト(開発品: Si, SiC, GaN等パワーデバイス接合用)はこちらをご参照ください


お問合せ

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