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インド工科大学デリー校との共同開発の実施について
2024.01.18
インド工科大学デリー校（インド共和国）とグリーン水素製造技術分野での共同開発のため同校内に開発センターを設置いたしましたのでお知らせいたします。
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バイオベンチャー CHITOSE BIO EVOLUTION への出資について
コーポレート・ベンチャーキャピタルを通した投資活動として、藻類産業の創出を目指す「ちとせグループ」の統括会社である CHITOSE BIO EVOLUTION PTE. LTD. に出資いたしました。
μLEDディスプレイ用微粒蛍光体
2023.08.25
当社の蛍光体は、LEDの青色光を緑や赤に色変換する機能性材料です。 青色LEDと緑色蛍光体、赤色蛍光体を組み合わせることで光の三原色を得ることができます。
全固体リチウムイオン電池用固体電解質「A-SOLiD™」（スマートエネルギーWeek 春 2022 第13回二次電池展）
2023.06.27
全固体リチウムイオン電池に用いられる固体電解質「A-SOLiD™」の紹介です。 高いリチウムイオン伝導性を有し、電気化学的にも安定な「アルジロダイト型硫化物固体電解質」であることを特徴としています。
全固体リチウムイオン電池（スマートエネルギーWeek 春 2022 第13回二次電池展）
当社が試作している全固体リチウムイオン電池の紹介です。固体電解質「A-SOLiD™」を用いており、1Ah以上の容量を実現しております。
CVCの現場に迫る～MOFプロジェクトの紹介～
2023.06.01
2019年のコーポレート・ベンチャーキャピタルを通して出資した株式会社Atomisとの共創活動で事業化を進めているMOF商品についての特集記事をお楽しみください。
多孔性材料 MOF/PCP（第3回 関西サステナブル マテリアル展）
2023.05.17
社外との連携による新規事業創出を担う事業創造本部からのMOF/PCP（金属有機構造体/多孔性配位高分子）の紹介です。CO2の選択的な吸着や次世代エネルギーである水素の貯蔵などへの活用が期待されている新しい材料がMOF/PCPです。
次世代パワー半導体向け接合材料 焼結型銅ペースト（加圧窒素焼成タイプ）
2023.05.09
EV、発電・送配電機器、産業機器等の用途で高出力・高信頼性が求められるパワーデバイス向けに、高信頼・高耐熱の機能が期待され、窒素環境下で焼結出来る事から既存の銀系プロセスへの適用も可能です。
次世代パワー半導体向け接合材料 焼結型銅ペースト（無加圧ギ酸焼成タイプ）
パワー半導体の接合に使用される無加圧焼成プロセス向け焼結型銅ペーストです。ギ酸雰囲気で低温焼成 (200℃) が可能です。
核融合ベンチャー 株式会社Helical Fusionへの出資について
2023.04.14
コーポレート・ベンチャーキャピタルを通した投資活動として、核融合発電の社会実装を目指す株式会社 Helical Fusionに出資いたしました。
MOFの特徴と機能
2023.03.28
MOF（金属有機構造体）またはPCP（多孔性配位高分子）と呼ばれる新しい多孔性材料の特徴と機能、期待される応用開発について説明します。
MOFに関する三井金属の取り組み
新しい多孔性材料であるMOFに関して当社での取組みを説明します。成型品の量産や用途開発で連携が可能な研究機関や企業様からのご連絡もお待ちしております。
新規多孔性材料MOF/PCP
金属イオンと有機配位子から合成されるMOF（金属有機構造体）またはPCP（多孔性配位高分子）は、自由に設計できる多孔性材料として活用が期待されています。
