Promising Material
Intelligence

Material Intelligence

銅箔作為電子材料不可或缺材料，

為了進一步提高質量和進一步信任，

我們三井金屬將繼續積累及利用“Material Intelligence”

業務概況

Technology & Facility

我們組合超過500款產品生產流程，能為客戶提供最佳的方案

銅箔選配模擬方案

全球化

開發，生產，加工物流的業務基地遍布全球，主要在亞洲和北美
 

公司據點

解決方案

回應由小型封裝板到大型多層板的需求

  • 半導體封裝基板

  • 高速傳輸電路板

  • 柔性電路版

  • 高密度互連

  • 其他用途

銅箔製品一覽

最新消息

  • 2017年12月20日
  • 作出網頁更新