Promising Material
Intelligence

Material Intelligence

铜箔作为电子材料不可或缺材料，

为了进一步提高质量和进一步信任，

我们三井金属将在未来继续累积及利用“Material Intelligence”

业务概况

Technology & Facility

我们组合超过500款产品生产流程，能为客户提供最佳的方案

铜箔选配模拟方案

全球化

开发，生产，加工物流的业务基地遍布全球，主要在亚洲和北美
 

公司据点

解決方案

回应由小型封装板到大型多层板的需求

  • 半导体封装基板

  • 高速传输电路板

  • 柔性电路版

  • 高密度互连

  • 其他用途

铜箔制品一览

最新消息

  • 2017年12月20日
  • 作出网页更新