三井金属銅箔

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銅箔選配模擬方案
主頁 / 銅箔選配模擬方案

生產流程

請從以下選項中選擇您要形成的電路規格和過程。
我們從銅箔陣容中提出最佳的銅箔。

圖案製作過程

Tenting
Tenting
MSAP
MSAP
SAP
SAP

綫寬間距目標

鑽孔工藝選用

CO2雷射鑽孔
UV雷射鑽孔
機械鑽孔

蝕刻的工藝流程

    • 1

    • 壓合

    • 2

    • 雷射鑽孔前處理

    • 3

    • 雷射鑽孔

    • 4

    • 除膠渣

    • 5

    • 激光鑽孔後的微蝕刻

    • 6

    • 電鍍前處理

    • 7

    • 電鍍

    • 8

    • 壓膜前處理

    • 9

    • 壓膜

    • 10

    • 曝光

    • 11

    • 顯影

    • 12

    • 干膜除渣

    • 13

    • 二次銅電鍍

    • 14

    • 去膜

    • 15

    • 閃蝕

請選擇

圖案製作過程 ※請從3款圖案中選擇。

Tenting
Tenting
MSAP
MSAP
SAP
SAP
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綫寬間距目標

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鑽孔工藝選用

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雷射鑽孔前處理

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激光鑽孔後的微蝕刻

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電鍍前處理

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綫寬間距目標

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鑽孔工藝選用

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雷射鑽孔前處理

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激光鑽孔後的微蝕刻

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電鍍前處理

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綫寬間距目標

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鑽孔工藝選用

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