三井金属銅箔

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铜箔选配模拟方案
主页 / 铜箔选配模拟方案

生产流程

请从以下选项中选择您要形成的电路规格和过程。
我们从铜箔阵容中提出最佳的铜箔。

图案制作过程

Tenting
Tenting
MSAP
MSAP
SAP
SAP

线宽间距目标

钻孔工艺选用

CO2雷射钻孔
UV雷射钻孔
机械钻孔

蚀刻的工艺流程

    • 1

    • 压合

    • 2

    • 雷射钻孔前处理

    • 3

    • 雷射钻孔

    • 4

    • 除胶渣

    • 5

    • 激光钻孔后的微蚀刻

    • 6

    • 电镀前处理

    • 7

    • 电镀

    • 8

    • 压膜前处理

    • 9

    • 压膜

    • 10

    • 曝光

    • 11

    • 显影

    • 12

    • 干膜除渣

    • 13

    • 二次铜电镀

    • 14

    • 去膜

    • 15

    • 闪蚀

请选择

图案制作过程 ※请从3款图案中选择。

Tenting
Tenting
MSAP
MSAP
SAP
SAP
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线宽间距目标

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钻孔工艺选用

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雷射钻孔前处理

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激光钻孔后的微蚀刻

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电镀前处理

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线宽间距目标

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钻孔工艺选用

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雷射钻孔前处理

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激光钻孔后的微蚀刻

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电镀前处理

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线宽间距目标

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钻孔工艺选用

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雷射钻孔前处理

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