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銅箔產品一覽表/厚度別 銅箔產品一覽表/粗糙度別

封裝載板

 厚度別粗糙度別
概要 針對電子產品朝更小型化、薄型化的要求, 三井可以提供印刷
電路板及封裝載板更細線路設計要求的銅箔製品。
產品名稱 3EC-Ⅲ、3EC-M3-VLP、3EC-M2S-VLP、MT18SD-H、MT18Eｘ
除了一般類別產品之外，我們亦備有其它各式特殊的銅箔製品，
我們可提供個別產品的相關介紹諮詢，倘尚需進一步的詢問，歡迎請至「連絡我們」頁面。

高速高頻電路板

 厚度別粗糙度別
概要 對於無線基地台及伺服器所需之高速、高頻的訊號傳輸需求, 三井可以提供低粗糙度, 高可靠性的銅箔.
產品名稱 MLS-G、MWG-VSP、HS-VSP、HS1-VSP
除了一般類別產品之外，我們亦備有其它各式特殊的銅箔製品，
我們可提供個別產品的相關介紹諮詢，倘尚需進一步的詢問，歡迎請至「連絡我們」頁面。

軟性電路板

 厚度別粗糙度別
概要 長期以來具高伸率、高彎曲特性的“Super HTE”系列銅箔是適用於FPC的標準型銅箔, 我們能依據聚酰亞胺的特性(耐彎曲特性)及FPC的應用需求(如透明度)特性等, 提供更適用的銅箔。
產品名稱 3EC-HTE、3EC-Ⅲ、3EC-M3S-HTE、3EC-M1S-HTE、3EC-M1S-VLP、TQ-M4-VSP
除了一般類別產品之外，我們亦備有其它各式特殊的銅箔製品，
我們可提供個別產品的相關介紹諮詢，倘尚需進一步的詢問，歡迎請至「連絡我們」頁面。

高密度多層基板

 厚度別粗糙度別
概要 於電子產品持續朝輕薄短小的設計發展中, 三井可以提供更高可靠度, 更適用於高密度、細線路設計的刷電路板用的銅箔材料。
產品名稱 MLS-G、MW-G
除了一般類別產品之外，我們亦備有其它各式特殊的銅箔製品，
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其它的應用

 厚度別粗糙度別
概要 特我們可生產各種厚度的銅箔, 也可以提供不同特殊處理技術的銅箔, 為您提供您所需之多元化需求的銅箔。
產品名稱 MW-G、TQ-M2-VLP
除了一般類別產品之外，我們亦備有其它各式特殊的銅箔製品，
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