依粗糙度分類

類別	品種
		粗度 Rz (μm)
		With Carrier foil　： 載體箔(有)		Without Carrier foil　：　載體箔(無)
		1.5〜2.0	2.5〜3.0	0.6〜1.0	1.3〜1.5	1.5〜2.0	2.0〜2.5	2.5〜3.5	3.5〜5.0	5.0〜
Semiconductor Package (PKG) 封裝載板	3EC-Ⅲ								○(12μm)	○(>18μm)
	3EC-M3-VLP							○
	3EC-M2S-VLP					○
	MT18SD-H		○
	MT18Ex	○

類別	品種	1.5〜2.0	2.5〜3.0	0.6〜1.0	1.3〜1.5	1.5〜2.0	2.0〜2.5	2.5〜3.5	3.5〜5.0	5.0〜
High Speed Digital (HSD) 高速高頻電路板	MLS-G							○
	MW-G-VSP						○
	HS-VSP					○
	HS1-VSP				○

類別	品種	1.5〜2.0	2.5〜3.0	0.6〜1.0	1.3〜1.5	1.5〜2.0	2.0〜2.5	2.5〜3.5	3.5〜5.0	5.0〜
Flexible Printed Circuit (FPC) 軟性電路板	3EC-HTE								○(12μm)	○(>18μm)
	3EC-Ⅲ								○(12μm)	○(>18μm)
	3EC-M3S-HTE						○
	3EC-M1S-HTE					○
	3EC-M1S-VLP					○
	TQ-M4-VSP			○

類別	品種	1.5〜2.0	2.5〜3.0	0.6〜1.0	1.3〜1.5	1.5〜2.0	2.0〜2.5	2.5〜3.5	3.5〜5.0	5.0〜
High Density Interconnect (HDI) 高密度互連技術板	MLS-G							○
	MW-G								○(12μm)	○(>18μm)

類別	品種	1.5〜2.0	2.5〜3.0	0.6〜1.0	1.3〜1.5	1.5〜2.0	2.0〜2.5	2.5〜3.5	3.5〜5.0	5.0〜
Specialty Application 其它的應用	MW-G									○
	TQ-M2-VLP					○