依厚度分類

類別	品種
		厚度(μm)
		With Carrier foil　：　載體箔(有)				Without Carrier foil　：　載體箔(無)
		1.5	2	3	5	7	9	12	18	35	70	105
Semiconductor Package (PKG) 封裝載板	3EC-Ⅲ							○	○	○
	3EC-M3-VLP						○	○	○
	3EC-M2S-VLP					○	○	○	○
	MT18SD-H			○	○
	MT18Ex	○	○	○	○

類別	品種	1.5	2	3	5	7	9	12	18	35	70	105
High Speed Digital (HSD) 高速高頻電路板	MLS-G							○	○	○	○	○ (〜210μm)
	MW-G-VSP								○	○	○
	HS-VSP							○	○	○	○
	HS1-VSP								○	○	○

類別	品種	1.5	2	3	5	7	9	12	18	35	70	105
Flexible Printed Circuit (FPC) 軟性電路板	3EC-HTE							○	○	○
	3EC-Ⅲ							○	○	○
	3EC-M3S-HTE							○	○
	3EC-M1S-HTE						○	○
	3EC-M1S-VLP					○
	TQ-M4-VSP							○	○

類別	品種	1.5	2	3	5	7	9	12	18	35	70	105
High Density Interconnect (HDI) 高密度互連技術板	MLS-G							○	○	○
	MW-G						○	○	○	○

類別	品種	1.5	2	3	5	7	9	12	18	35	70	105
Specialty Application 其它的應用	MW-G											○ (〜210μm)
	TQ-M2-VLP					○	○ (10μm)