三井金属銅箔事業部

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Copper Foil Virtual Fitting
Home / Copper Foil Virtual Fitting

Process flow

あなたの形成したい回路仕様およびプロセス情報を下記選択肢よりお選び下さい。
弊社銅箔ラインナップの中から最適な銅箔をご提案いたします。

Patterning process

Tenting
Tenting
MSAP
MSAP
SAP
SAP

Target pattern pitch

Method for making via hole

CO2 laser drilling
UV laser drilling
Mechanical drilling

Process flow of Tenting

    • 1

    • Lamiate Press

    • 2

    • Pre-treatment for
      Laser drilling

    • 3

    • Laser drilling

    • 4

    • De-smear

    • 5

    • Micro etching after
      Laser drilling

    • 6

    • Pre-treatment for
      E'less Cu plating

    • 7

    • E'less Cu plating

    • 8

    • Pre-treatment for
      Dry film lamination

    • 9

    • Dry film lamination

    • 10

    • Dry film exposure

    • 11

    • Dry film developing

    • 12

    • Dry film residue
      removing

    • 13

    • Pattern plating

    • 14

    • Dry film stripping

    • 15

    • Flash etching

選択してください

Patterning process　※3パターンから選択してください。

Tenting
Tenting
MSAP
MSAP
SAP
SAP
img-responsive
選択してください

Target pattern pitch

img-responsive
選択してください

Method for making via hole

img-responsive
選択してください

Pre-treatment for Laser drilling

img-responsive
選択してください

Micro etching after Laser drilling

img-responsive
選択してください

Pre-treatment for E'less Cu plating

img-responsive
選択してください

Target pattern pitch

img-responsive
選択してください

Method for making via hole

img-responsive
選択してください

Pre-treatment for Laser drilling

img-responsive
選択してください

Micro etching after Laser drilling

img-responsive
選択してください

Pre-treatment for E'less Cu plating

img-responsive
選択してください

Target pattern pitch

img-responsive
選択してください

Method for making via hole

img-responsive
選択してください

Pre-treatment for Laser drilling

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