三井金属銅箔

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IC载板应用铜箔路线图
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IC载板应用铜箔路线图

可从电路板式建构方法中选择合适的铜箔，并在下面的路线图上选择形成布线间距（L/S）。
产品目录可以从产品名称旁边的按钮下载。

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