• 特徴
• ・粗粒が少なく、小粒径かつ均一な厚み。
  ・粒径や厚みの調整可能。
  ・フレーク同士の面接合による優れた導電性・熱伝導性。
  
• 用途
  (1) 接合材料
  銀フレーク（PDF)

• 特徴
• ・各種組成での製造・試作が可能です。
  
• 組成例
  (1) SnPb
  (2) SnBi
  (3) SnAgCu

• 特徴
• ・三井金属は半田粉製造専業メーカーとして長年蓄積してきた技術を活かし、大幅に微細化した微粒半田粉を開発しました。近年の微細配線要求、小型チップ部品の接合要求に対応できる全く新しいタイプの半田粉です。
  ● 幅広い品種構成（各種組成、粒度）
  ● 量産対応
  ● ご要望により表面処理も可能（耐酸化特性、ペースト粘度調整）
  
• 組成例
  (1) Sn96.5Ag3Cu0.5
  (2) SnBi28
  (3) SnBi58
  (4) Sn100