開発品一覧

3D積層造形用銅合金粉

  • 特徴
  • ・400W程度の低出力レーザーで積層造形が可能な銅合金粉です。
    ・銅合金粉と造形レシピをお使い頂く事で、純銅の最大95%の導電率
     若しくは純銅の3倍以上の機械強度の造形品の製造が可能です。

銅合金粉(導電、強度グレード)

低温焼結銅粉

  • 特徴
  • ・200°C程度から焼結させることができ、パワーデバイスなどの接合材料として
     使用可能です。

    ・特に表面処理Bタイプは窒素雰囲気での焼結も可能です。量産、各種表面処理にも
     対応します。

    ・新しく低温焼結性微粒銅粉 CH-0200を開発しました。均一な粒径の球状粉です。

SiC基板用研摩材(NANOBIX™)


  • 特徴
  • ・パワーデバイス用材料として注目されている炭化ケイ素(SiC)単結晶は
     非常に硬い材料であることから、この表面を原子レベルまで平滑にする
     には優れた研摩技術および長時間の研摩が必要でした。

    ・当社では、これまで培ってきた研摩材料開発の技術を活かし、SiC表面を
     極めて平滑に、かつ短時間で加工できる研摩材料の開発に成功しました。

新規光散乱粒子

  • 特徴
  • ・可視光領域で高い反射率を示します。
    ・UV域に吸収がないので、樹脂の硬化阻害を抑制します。
    ・高透過率と高輝度を両立しました。

新規光散乱粒子

電池用新亜鉛材料

  • 特徴
  • ・電解法により放電性能とガス発生抑制を両立させた電池用亜鉛合金箔です。
    ・マンガン-亜鉛電池や空気亜鉛電池などをシート型や巻取り型などに加工可能です。
    ・一次、二次電池用途にご使用頂けます。

電解亜鉛箔



"新開発" 金属酸水溶液(Nb,Ta,Ti)

"新開発" 金属酸水溶液(Nb,Ta,Ti)

  •  特徴
  •  ・Nb酸,Ta酸,Ti酸のアルカリ性水溶液です。
     ・Nb,Ta,Tiが活性な状態で存在し、成膜性・高反応性・均一反応性に優れます。
     ・常温常圧で各種金属イオンと速やかに反応しポリ酸塩が生じます。従来の酸化物ゾル
      にない機能をもつ新材料として、コーティング剤、複合化の前駆体など、幅広く応用可能です。

"新開発" 樹枝状銀粉

"新開発" 樹枝状銀粉

  •  特徴
  •  ・独自開発した樹枝状形状により見かけ密度を低くする事に成功しました。
     ・従来の銀粉より少ない銀粉量で導通が取れる事から低コスト化の実現が可能です。
     ・伸縮性配線材料等への適用も可能です。

"新開発" 負熱膨張性粉末

"新開発" 負熱膨張性粉末

  •  特徴
  •  ・東京工業大学 磯部准教授 が発明した巨大負熱膨張材料。
     ・加熱すると収縮し、最大−38ppm/Kの負熱膨張性を示す。
     ・ガラスや樹脂等の熱膨張抑制用のフィラーとして好適。