製品一覧

電子材料用金属粉

  • 特徴
  • ・独自の高圧アトマイズ法で製造した銅粉末です。特にKシリーズは従来法に比べ球形度
     が高く、粒度がシャープな微粒粉末です。
  • 用途
    (1) 厚膜導電性ペースト(焼成型/樹脂硬化型)
    (2) LTCC/MLCC電極材用ペースト
    (3) スルーホール用ペースト
    (4) 導電性接着剤 他
  • 特徴
  • ・独自の湿式反応プロセスで製造した銅粉末です。粒度分布がシャープで、分散性・
     充填性に優れています。
  • 用途
    (1) 厚膜導電性ペースト(焼成型/樹脂硬化型)
    (2) LTCC/MLCC電極材用ペースト
    (3) スルーホール用ペースト
    (4) 導電性接着剤 他
  • 特徴
  • ・三井金属は半田粉製造専業メーカーとして長年蓄積してきた技術を活かし、大幅に微細化
     した微粒半田粉を開発しました。近年の微細配線要求、小型チップ部品の接合要求に対応
     できる全く新しいタイプの半田粉です。
    ● 幅広い品種構成(各種組成、粒度)
    ● 量産対応
    ● ご要望により表面処理も可能(耐酸化特性、ペースト粘度調整)
  • 組成例
    (1) Sn96.5Ag3Cu0.5
    (2) SnBi28
    (3) SnBi58
    (4) Sn100
  • 特徴
  • ・各種組成での製造・試作が可能です。
  • 組成例
    (1) SnPb
    (2) SnBi
    (3) SnAgCu
  • 特徴
  • ・独自の湿式反応プロセスにより、高分散性・高充填性・シャープな粒度分布を兼ね備えた
     超微粉末です。
  • 用途
    (1) 厚膜導電性ペースト(焼成型/樹脂硬化型)
    (2) 太陽電池用電極材
    (3) タッチパネル用電極材
    (4) 導電性接着剤 等
  • 特徴
  • ・湿式銅粉、アトマイズ銅粉を独自の扁平化処理により、粒径、厚み等ご要望に応じた
     加工が可能です。
  • 用途
    (1) 厚膜導電性ペースト(焼成型/樹脂硬化型)
    (2) LTCC/MLCC電極材用ペースト
    (3) スルーホール用ペースト
    (4) 導電性接着剤 他
  • 特徴
  • ・微粒状の電解銅粉を独自の粉砕処理により、充填性を向上させた銅粉です。
  • 用途
    (1) ビア、スルーホール用ペースト
    (2) 厚膜導電性ペースト(焼成型/樹脂硬化型)
    (3) LTCC/MLCC電極材用ペースト
    (4) EMIシールド用ペースト
    (5) 導電性接着剤 他
  • 特徴
  • ・最新の技術と豊富なノウハウを結集し、従来にない高性能な銀コート銅粉を開発しました。
     芯材を選択することにより分散性、形状、導電性など要求特性に合致した粉末を提供でき
     ます。
  • ・目的により粒子径、粒子形状、コート率を選択出来ます。また、銀以外のコートも可能です。

湿式銅粉


微粒アトマイズ銅粉


フレーク状銅粉


微粒電解銅粉


銀コート銅粉


銀粉



微粒半田粉

粉末冶金用金属粉

  • 特徴
  • ・独自のアトマイズ技術や分級技術により、各種合金組成や粒度の調整が可能です。
    ・銅粉、黄銅粉、錫粉、青銅粉を扱っています。

銅粉・黄銅粉・青銅粉・錫粉


  • 特徴
  • ・独自のアトマイズ技術や分級技術により、各種合金組成や粒度の調整が可能です。
    ・亜鉛粉・粒、ビスマス粉を扱っています。

亜鉛粉・粒・ビスマス粉

導電性酸化物

  • 特徴
  • ・SnO2を主成分とした導電性粉末です。組成を変えることで導電性の調整が可能です。

酸化スズ(SnO2)系


  • 特徴
  • ・ZnOを主成分とした導電性粉末です。組成を変えることで導電性の調整が可能です。
  • 特徴
  • ・コア粒子上にSnO2を被覆した導電性粉末です。コア粒子を変えることで、
     透明性の調整が可能です。

酸化スズ(SnO2)複合系


酸化亜鉛(ZnO)系

タンタル/ニオブ

  • 特徴
  • ・三井金属の酸化タンタル・酸化ニオブは、溶媒抽出を用いた分離・精製技術により抽出
     し高純度化しております。
    ・光学レンズ、電子セラミックス、単結晶などに幅広くご利用いただいております。

酸化タンタル・酸化ニオブ・水酸化ニオブ(Ta2O5・Nb2O5・Nb(OH)5)


  • 特徴
  • ・三井金属の炭化タンタル・炭化ニオブは、溶媒抽出を用いた分離・精製技術により抽出
     された酸化物を炭化処理して製造されています。
    ・これらは超硬合金、PCBドリルの原料として供給しております。

炭化タンタル・炭化ニオブ(TaC・NbC・TaNbC)

セリウム系研摩材

  • 特徴
  • ・三井金属の研摩材(登録商標ミレーク、MIREK™)は、酸化セリウムを主成分とした研摩材で
     あり、電子工業や光学工業といった最先端の分野で使用されております。主に液晶ガラス基板や
     ハードディスクガラス基板、フォトマスク、光学ガラスの研摩向けに一次研摩用から最終仕上げ用
     まで各種用途に適した製品を取り揃えています。

ミレーク™(MIREK™)

水素吸蔵合金

  • 特徴
  • ・高純度材料を使用し、高度な工程管理を実施することで、品質要求の高い車載用ニッケル水素電池
     用を主に製造・販売しています。
  • 用途
  • ニッケル水素電池用負極

水素吸蔵合金(AB5系)