電子材料用金属粉

  • 特徴
  • ・独自の湿式反応プロセスで製造した銅粉末です。粒度分布がシャープで、分散性・
     充填性に優れています。
  • 用途
    (1) 厚膜導電性ペースト(焼成型/樹脂硬化型)
    (2) LTCC/MLCC電極材用ペースト
    (3) スルーホール用ペースト
    (4) 導電性接着剤 他

湿式銅粉


  • 特徴
  • ・独自の高圧アトマイズ法で製造した銅粉末です。特にKシリーズは従来法に比べ球形度
     が高く、粒度がシャープな微粒粉末です。
  • 用途
    (1) 厚膜導電性ペースト(焼成型/樹脂硬化型)
    (2) LTCC/MLCC電極材用ペースト
    (3) スルーホール用ペースト
    (4) 導電性接着剤 他

微粒アトマイズ銅粉


  • 特徴
  • ・湿式銅粉、アトマイズ銅粉を独自の扁平化処理により、粒径、厚み等ご要望に応じた
     加工が可能です。
  • 用途
    (1) 厚膜導電性ペースト(焼成型/樹脂硬化型)
    (2) LTCC/MLCC電極材用ペースト
    (3) スルーホール用ペースト
    (4) 導電性接着剤 他

フレーク状銅粉


  • 特徴
  • ・微粒状の電解銅粉を独自の粉砕処理により、充填性を向上させた銅粉です。
  • 用途
    (1) ビア、スルーホール用ペースト
    (2) 厚膜導電性ペースト(焼成型/樹脂硬化型)
    (3) LTCC/MLCC電極材用ペースト
    (4) EMIシールド用ペースト
    (5) 導電性接着剤 他

微粒電解銅粉


  • 特徴
  • ・最新の技術と豊富なノウハウを結集し、従来にない高性能な銀コート銅粉を開発しました。
     芯材を選択することにより分散性、形状、導電性など要求特性に合致した粉末を提供できます。
  • ・目的により粒子径、粒子形状、コート率を選択出来ます。また、銀以外のコートも可能です。

銀コート銅粉


  • 特徴
  • ・独自の湿式反応プロセスにより、高分散性・高充填性・シャープな粒度分布を兼ね備えた
     超微粉末です。
  • 用途
    (1) 厚膜導電性ペースト(焼成型/樹脂硬化型)
    (2) 太陽電池用電極材
    (3) タッチパネル用電極材
    (4) 導電性接着剤 等

銀粉


  • 特徴
  • ・各種組成での製造・試作が可能です。
  • 組成例
    (1) SnPb
    (2) SnBi
    (3) SnAgCu

  • 特徴
  • ・三井金属は半田粉製造専業メーカーとして長年蓄積してきた技術を活かし、大幅に微細化した微粒半田粉を開発しました。近年の微細配線要求、小型チップ部品の接合要求に対応できる全く新しいタイプの半田粉です。
    ● 幅広い品種構成(各種組成、粒度)
    ● 量産対応
    ● ご要望により表面処理も可能(耐酸化特性、ペースト粘度調整)
  • 組成例
    (1) Sn96.5Ag3Cu0.5
    (2) SnBi28
    (3) SnBi58
    (4) Sn100

微粒半田粉