• 特徴
• ・独自の湿式反応プロセスで製造した銅粉末です。粒度分布がシャープで、分散性・
  　充填性に優れています。
  
• 用途
  (1) 厚膜導電性ペースト（焼成型/樹脂硬化型）
  (2) LTCC/MLCC電極材用ペースト
  (3) スルーホール用ペースト
  (4) 導電性接着剤　他

• 特徴
• ・独自の高圧アトマイズ法で製造した銅粉末です。特にKシリーズは従来法に比べ球形度
  　が高く、粒度がシャープな微粒粉末です。
  
• 用途
  (1) 厚膜導電性ペースト（焼成型/樹脂硬化型）
  (2) LTCC/MLCC電極材用ペースト
  (3) スルーホール用ペースト
  (4) 導電性接着剤　他

• 特徴
• ・湿式銅粉、アトマイズ銅粉を独自の扁平化処理により、粒径、厚み等ご要望に応じた
  　加工が可能です。
  
• 用途
  (1) 厚膜導電性ペースト（焼成型/樹脂硬化型）
  (2) LTCC/MLCC電極材用ペースト
  (3) スルーホール用ペースト
  (4) 導電性接着剤　他

• 特徴
• ・微粒状の電解銅粉を独自の粉砕処理により、充填性を向上させた銅粉です。
  
• 用途
  (1) ビア、スルーホール用ペースト
  (2) 厚膜導電性ペースト（焼成型/樹脂硬化型）
  (3) LTCC/MLCC電極材用ペースト
  (4) EMIシールド用ペースト
  (5) 導電性接着剤　他

• 特徴
• ・最新の技術と豊富なノウハウを結集し、従来にない高性能な銀コート銅粉を開発しました。
  　芯材を選択することにより分散性、形状、導電性など要求特性に合致した粉末を提供できます。
  
• ・目的により粒子径、粒子形状、コート率を選択出来ます。また、銀以外のコートも可能です。

• 特徴
• ・独自の湿式反応プロセスにより、高分散性・高充填性・シャープな粒度分布を兼ね備えた
  　超微粉末です。
  
• 用途
  (1) 厚膜導電性ペースト(焼成型/樹脂硬化型)
  (2) 太陽電池用電極材
  (3) タッチパネル用電極材
  (4) 導電性接着剤　等
  代表的特性値

• 特徴
• ・粗粒が少なく、小粒径かつ均一な厚み。
  ・粒径や厚みの調整可能。
  ・フレーク同士の面接合による優れた導電性・熱伝導性。
  
• 用途
  (1) 接合材料
  銀フレーク（PDF)