開発品一覧

3D積層造形用純銅/銅合金粉

  • 特徴
  • ・400W程度の低出力レーザーで積層造形が可能な銅合金粉です。
    ・銅合金粉と造形レシピをお使い頂く事で、純銅の最大95%の導電率
    　若しくは純銅の3倍以上の機械強度の造形品の製造が可能です。
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  • MA-CCR25L

銅合金粉（導電、強度グレード）

  • 特徴
  • ・L-PBF, ﾊﾞｲﾝﾀﾞｰｼﾞｪｯﾄ, ｺｰﾙﾄﾞｽﾌﾟﾚｰなど、各種造形手法に適した純銅粉です。
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  • MA-HC-3

純銅粉








低温焼結銅粉

  • 特徴
  • ・200°C程度から焼結させることができ、パワーデバイスなどの接合材料として
    　使用可能です。
  • ・Ag粉と同等の温度で焼結することができます。


低温焼結銅粉


SiC基板用研磨材（NANOBIX™）


  • 特徴
  • ・パワーデバイス用材料として注目されている炭化ケイ素（SiC）単結晶は
    　非常に硬い材料であることから、この表面を原子レベルまで平滑にする
    　には優れた研磨技術および長時間の研磨が必要でした。

    ・当社では、これまで培ってきた研磨材料開発の技術を活かし、SiC表面を
    　極めて平滑に、かつ短時間で加工できる研磨材料の開発に成功しました。
  • ※2025年4月1日以降は、レアマテリアル事業部管轄の製品になります。

電池用新亜鉛材料

  • 特徴
  • ・電解法により放電性能とガス発生抑制を両立させた電池用亜鉛合金箔です。
    ・マンガン-亜鉛電池や空気亜鉛電池などをシート型や巻取り型などに加工可能です。
    ・一次、二次電池用途にご使用頂けます。

電解亜鉛箔



"新開発" 樹枝状銀粉

"新開発" 樹枝状銀粉

  • 　特徴
  • 　・独自開発した樹枝状形状により見かけ密度を低くする事に成功しました。
    　・従来の銀粉より少ない銀粉量で導通が取れる事から低コスト化の実現が可能です。
    　・伸縮性配線材料等への適用も可能です。