商品説明
次世代パワー半導体接合材料として焼結型銅ペーストを開発しております。当製品はEV、発電・送配電機器、産業機器等の用途で高出力・高信頼性が求められるパワーデバイス向けに高信頼・高耐熱・低環境負荷(鉛フリー)の材料として期待されております。
また、独自の材料設計により加圧接合、無加圧接合それぞれの製造プロセスに適した製品をラインアップしております。
銅ペーストとは
銅ペーストとは、金属の粒子と有機溶剤を混ぜたもので、加熱したり圧力をかけたりすると、粒子同士および粒子と被接合部材が焼結して接合します。従来のはんだに替わる接合材料として様々な分野への活用が期待されており、従来のはんだと比べて耐熱性や信頼性が高く、また導電性や熱伝導性も高いことが特徴です。
展示会、学会発表リスト
年 | 展示会・学会 | タイトル |
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2018 | TMS2018 | Low Temperature Bonding Material with Submicron Copper Particles |
PCIM Europe2018 | Sintering Cu paste die-attach for high TJ power devices | |
3D-PEIM2018 | New bonding Cu ink by using low temperature sinterable Cu particles | |
IMPACT2018 | Development of high performance synchronous rectifier module by multi-chip Cu sintering technology | |
2019 | PCIM Europe2019 | The characteristics of Sintered Copper Layer by Pressure Sintering Process for Power Module Application |
ECTC2019 | The properties of Cu sinter paste for pressure sintering at low temperature | |
ISAPP2019 | Reliabilities of Cu sinter paste for pressure sintering at low temperature | |
2020 | Mate2020 | Joining Properties of Cu Sinter Material by Pressure Sintering Process |
PCIM Europe2020 | Bonding with copper paste for pressure sintering process | |
ECTC2020 | The bonding properties of various surface finishes with Cu paste for pressure sintering | |
2021 | PCIM Europe2021 | Bonding Properties of Cu Sinter Paste for Pressureless Sintering Process |
2022 | ECTC2022 | Bonding Properties of Cu Paste in Low Temperature Pressureless Processes |
PCIM Europe2022 | Bonding Properties and Reliability Evaluation of Cu Paste in Low Temperature Pressureless Sintering | |
2023 | ICEP2023 | Reliability Evaluation of SiC/Cu Substrate Die-attached Modules with Sintered Cu Joint and Pb-free Solder |
PCIM Europe2023 |
Bonding Properties and Reliability Evaluation of Cu Sinter Paste for Pressure SinteringMore
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