2023年10月4日㈬-6日㈮に幕張メッセで開催のサステナブルマテリアル展(通称:SUSMA)に出展致します。
★低温・大気焼成可能なCu系配線材料
★NIR透過膜用耐UV性黒色粉末
★3Dプリント専用銅粉
★新規負熱膨張性粉末
★コーティング液(従来にない画期的なコーティング液、機能持続性に優れます。)
★三井パーライト(原料である真珠岩を高温で発泡させた無機材料です。)
2020年12月2日-4日に幕張メッセで開催の高機能 金属展に出展致します。
★低温焼結銅粉
★導電性樹枝状銀粉
★3D積層造形用銅合金粉末
★金属酸水溶液 (Nb,Ta,Ti)
★負熱膨張性粉末
★亜鉛箔
※抗菌・抗ウィルス材料(Cu粉、Ag粉ほか)の特設コーナーを設置致します。
総合研究所から全固体電池材料、微粒金属粉なども紹介致します。
5G/IoT通信展に出展致します。
★低温焼結銅粉
★導電性樹枝状銀粉
★新規光散乱粒子
★Nb酸およびTa酸水溶液
★負熱膨張性粉末
新機能材料展2020に出展致します。
★低温焼結銅粉
★SiC基盤用研摩材(NANOBIX)
★新規光散乱粒子
★電池用新亜鉛材料(電解亜鉛箔、微粒亜鉛粉)
★マンガン酸リチウム
TCT Japan2020に出展致します。
★3D積層造形用銅合金粉